一季度订单量下跌近三成，2022年半导体封测行业逐渐两极化

2020 年以来，尽管全球经济受到疫情影响，但由于汽车电子，物联网，人工智能新兴领域市场的发展势头强劲，过去两年半导体行业缺货涨价的情形较为严重，整体产能持续紧缺，带动封装测试市场需求大幅增长。

2021 年，受益于产能供不应求，封测行业出现了罕见的量价齐升现象，一线封测厂商的订单外溢到二三线封测厂手中，全球大大小小的封测厂商基本交出了历年最佳的成绩单。

可是，伴随着新增产能陆续开出，受产业周期和疫情影响，消费电子，5G 通信等市场发展不及预期，自 2021 年末以来，虽然上游晶圆代工厂产能依旧满载，汽车芯片，工控芯片等市场需求仍较为稳健，但消费类通用芯片产品市场需求逐渐放缓，整体半导体封测行业订单量也随之出现下滑。

消费电子市场不景气，整体订单下跌二到三成

据某国内中型封测厂商高管表示，由于消费类电子产品市场的不景气，2022 年一季度以来，封测行业常规的系列产品，整体订单量下跌二到三成。冶金工业规划研究院党委书记，总工程师李新创表示，严禁新增产能是底线，巩固去产能成果仍是今后钢铁行业的重点任务之一，产能产量“双控”将成为常态化。

对此，某国内知名 IC 设计厂商也感触颇深，其实去年前三季度封测产能都非常满，Q4 公司的封测供应商还有一轮价格上涨，新价格从 10 月份开始，涨幅达 20%，但从去年末以来，消费类电子产品的封装订单下滑较为严重，特别是手机相关的芯片产品，所以目前来看整个封装行业产能就已经比较松了。

从下游应用领域来看，通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场，因此，该领域的市场景气情况也直接决定了国内多数半导体封测厂商的订单情况。

从需求端来看，集微网从代理分销商处了解到，2022 年第一季度，是整个消费电子市场的传统淡季，在新冠疫情的影响下，除汽车电子和工业控制领域，包括笔记本，智能手机，智能电视，可穿戴等消费电子市场需求和出货量都呈现出明显出现下滑的情况。

而在通信领域，5G 建设不及预期已经成为业界共识华为在最近几天公布了 2021 年的销售收入 6368 亿元，同比下降 28.6%，这是华为近十年来首次出现营收负增长

对此，孟晚舟指出，第一，美国多轮制裁对手机，PC 等业务影响很大第二，我国 5G 建设 2020 年基本完成，客户需求有所减少第三，华为在疫情下承受了较大压力

由此也可以看出，应用于 5G 建设领域的芯片需求量也将随之大幅下滑，而尽管汽车电子，工业控制领域需求还算是稳健，但大多数市场份额被国际一线大厂占据，很多中小型芯片原厂能拿到的订单已经出现缩量。

比如，MCU，显示面板驱动 IC，功率半导体，电源管理芯片等都是 2020 年以来半导体行业涨价缺货最严重的产品，但伴随着市场需求持续低迷，包括 8 位 MCU，TDDI 芯片，中低压 MOS 管等产品供应紧张的局面已经大幅缓解，甚至隐隐出现价格竞争的趋势。

一线厂商较为乐观，封测行业逐渐两级分化

事实上，对于封测市场的景气情况，上游材料厂商能更快了解到得益于封测市场的高景气行情，国内引线框架龙头企业康强电子 2021 年营收实现了 21.95 亿元，同比增长 41.71%，但其对 2022 年的市场行情的预估并不算乐观，仅提出 2022 年公司力争实现营业收入 18 亿元

康强电子表示，2021 年年末半导体封测市场出现了下滑，再加上新冠疫情持续爆发，预计 2022 年上半年市场会有所影响，下半年还不太明朗。。

当然，上游晶圆代工行业产能紧缺的情况仍在持续，也并非所有的半导体封测厂商的产能都出现松动，在 2022 年第一季度，全球封测行业龙头日月光还曾上调接单价格，整体幅度为 5% 至 10%。

值得注意的是，受工作天数较少及 EMS 进入淡季影响，日月光 2 月的营收为 438.31 亿元新台币，较 1 月 485.74 亿元新台币减少 9.8%展望第 1 季主要产品产能利用率，日月光预估，第 1 季封装产能利用率约 80% 至 85%，测试产能利用率约 80%

日月光认为，封测产能和供应吃紧将持续到 2023 年以后，HPC，汽车，5G，IOT 增长和不断扩大的硅含量导致强劲的终端需求和乐观的长期前景，日月光和客户长期服务协定将持续到 2023 年。

日前，通富微电也看好 2022 年封测市场行情，并押宝在高性能计算，存储器，汽车电子及功率模块，MCU，显示驱动，5G 等应用领域。

在 2021 年实现营收 158.12 亿元，同比上年增长 46.84% 的基础上，通富微电计划 2022 年实现营业收入 200 亿元，较 2021 年实绩增长 26.49%。

显然，在整体半导体封测行业市场需求出现疲软时，订单进一步向一线厂商集中，各大厂商业绩或将呈现出两级分化的情况。“双碳”背景下，业内认为“双控”趋势将延续。

某封测行业人士坦言，今年整体半导体封测市场需求并不明朗，但对于一线封测厂商而言，在产能紧缺时期与 IC 设计客户已经签订了产能保障合同，通过绑定优质行业头部客户，可以对公司订单做一个保障而中小型封测厂商难以接到一线封测厂的外溢订单后，市场需求疲软将导致部分厂商出现产能利用率不足的情况