银河微电可转债融资进入第二轮问询新募投供应链能否稳定？

《科创板日报》讯 银河微电可转债融资有了新进展。近日，公司向上交所报送了首轮审核问询回复材料，并收到第二轮审核问询函。

在首轮回复材料中，银河微电对车规级半导体器件产业化项目、募投资金使用规划、收益预测、核心技术人员变动等重点问题做了详细解释。

银河微电方面称，本次车规级半导体器件产业化项目涉及产品为车规级半导体分立器件，主要应用于汽车电子领域，在各类汽车电子中发挥整流、开关、混频等功能。同时，还可以应用于高端消费品与精密工业制品。

产能受限或是制约公司业务发展的重要因素。截至2021年9月末，银河微电小信号器件、功率器件、光电器件和其他电子器件的产能分别为64.3亿只、42.2亿只、1.5亿只、0.69亿只，产能利用率分别为105.1%、85.25%、71.84%、104.79%，产销率分别为96.64%、97.46%、100.89%、98.26%。

《科创板日报》记者注意到，银河微电于2021年1月27日科创板首发上市，2021年11月11日推出可转债融资预案，两者间距不足1年，且首发项目半导体分立器件产业提升项目与此次可转债募资项目在产品研发上或有部分重合。

对此，银河微电方面回复《科创板日报》记者称，“本次再融资主要出于进一步强化公司IDM模式下的经营能力，增加公司面向中高端市场的半导体分立器件产品规模。而前次募投项目重点进行部分分立器件产品及芯片的研发、生产，应用领域广泛，不是专用于车规级产品。”

据悉，银河微电已获得IATF 16949和AEC-Q101标准认证，主要销售产品为功率二极管。但是，2018年至2021年9月末银河微电汽车电子产品营收占比仅为3%左右，且无独立生产线。

本次募投项目将通过购置芯片制造、封测、检测等设备，建设涵盖芯片设计、制造和封装测试全流程的车规级半导体分立器件生产线，强化公司IDM经营能力。同时，该项目相关产品以汽车客户为主，同时也覆盖部分对产品适用性、可靠性要求较高的非汽车客户。

不过，从募投项目的整体规划来看，银河微电资本性支出合计占比达九成，未来或面临一定折旧压力。数据显示，车规级半导体器件产业化项目总投资4.54亿元，拟投入募集资金4亿元。其中，建设投资、设备投资和软件投入属于资本性支出，在整体项目金额中占比分别为11.9%、77.65%、1.1%。

银河微电方面称，车规级半导体器件产品的工艺流程与其它产品有所区别，部分工艺环节需要采用专用设备，且对精度及功能要求较高。但业内人士向《科创板日报》记者表示:“现在半导体设备非常紧张，甚至二手设备都需高价采购，供应链问题或影响整体项目实施进度。”

截至2022年2月22日，银河微电汽车类客户在手订单金额为3232万元。《科创板日报》记者注意到，公司部分产品已通过英博尔、康斯博格、经纬恒润等客户认证并量产出货，应用于动力总成、ADAS、换挡器等领域。同时，部分产品已对比亚迪、华星光电、天邦达等客户送样测试。