消息称OPPO首款自研AP芯片2023年量产，2024年推出手机SoC

最近几天，据台媒报道称，中国手机大厂 OPPO 继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算芯片后，旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片研发，预计 2023 年会推出首款 AP 并采用台积电 6 纳米米制程生产，2024 年再推出整合 AP 及数据机的手机 SoC，并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。

此前 OPPO 自研 NPU 芯片已经正式推出2021 年 12 月 14 日，在 OPPO2021 年度未来科技大会上，OPPO 首款自研 NPU 芯片马里亚纳 MariSilicon X 正式发布这是从前端设计，后端设计，再到 IP 设计，内存架构，ARM CPU 设计方案，算法，供应链流片等环节，均由 OPPO 芯片设计团队自研完成，而这当中又包括了设计团队，数字验证团队以及后端集成团队，可见 OPPO 造芯的认真

行业人士分析称，预计 OPPO 在两年后推出 4 纳米手机 SoC 芯片，在制程采用及效能设计上可能仍然无法与高通，联发科相比，但自行开发芯片可先试用在低阶手机产品线，再逐步提高自有 SoC 芯片渗透率。11月12日上午消息，OPPO今日公布双11线上全平台战绩。11月1日至11月11日，OPPO线上手机销量突破100万台。。