泄露的RedmiK50Pro手机壳揭示了相机的重新设计

小米 Redmi K50 Pro 外壳和渲染

小米预计将在 2 月份推出 Redmi K50 系列，预计该系列至少有四款设备一款专为红米K50 Pro开发的手机壳出现在网上，暗示后置摄像头采用了全新的摄像头设计

泄露的图像后不久，所谓的手机的渲染也弹出了，由一个名为 Xiaomiui 的网站提供该设备看起来很像小米 Civi，虽然三合一摄像头排列成三角形设置是vivo首先在X60系列中实现的

这款 Redmi K50 手机的侧面将配备指纹扫描仪但是，这并不一定意味着屏幕将是 LCD小米以实现 AMOLED 屏幕而闻名，并且仍然像 Redmi K40 系列一样将传感器放在一边

据消息人士透露，该设备将配备 6.67 英寸全高清高高 + 分辨率显示屏，刷新率应为 120Hz。

该案例的图像还显示了降噪麦克风，小型扬声器以及可能是 IR 发射器的顶部切口在底部，没有 3.5 毫米音频插孔切口 — 仅适用于 USB—C，主麦克风和扬声器

IT之家了解到，配置方面，RedmiNote11Pro全球首发天玑920，支持WiFi6与蓝牙2，配备5mm耳机孔，NFC，X轴线性马达。其中，天玑920采用6nm工艺与A78大核，游戏性能提升9%。